產(chǎn)品參考圖片
- 制造廠(chǎng)商：Amphenol（安費(fèi)諾）
- 類(lèi)別封裝：IC、晶體管插座，針位或引腳數(shù)（柵格）：18（2 x 9）
- 技術(shù)參數(shù)：CONN IC DIP SOCKET 18POS TINLEAD
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DILB18P-223TLF 技術(shù)參數(shù)詳情：
- 制造商產(chǎn)品型號(hào)：DILB18P-223TLF
- 制造商：Amphenol（安費(fèi)諾）
- 描述：CONN IC DIP SOCKET 18POS TINLEAD
- 產(chǎn)品系列：IC、晶體管插座
- 包裝：管件
- 系列：DILB
- 零件狀態(tài)：有源
- 類(lèi)型：DIP，0.3（7.62mm）行距
- 針位或引腳數(shù)（柵格）：18（2 x 9）
- 間距-配接：0.100（2.54mm）
- 觸頭表面處理-配接：錫 - 鉛
- 觸頭表面處理厚度-配接：100.0μin（2.54μm）
- 觸頭材料-配接：銅合金
- 安裝類(lèi)型：通孔
- 特性：開(kāi)放框架
- 端接：焊接
- 間距-柱：0.100（2.54mm）
- 觸頭表面處理-柱：錫 - 鉛
- 觸頭表面處理厚度-柱：100.0μin（2.54μm）
- 觸頭材料-柱：銅合金
- 外殼材料：聚酰胺（PA），尼龍
- DILB18P-223TLF優(yōu)勢(shì)代理貨源，國(guó)內(nèi)領(lǐng)先的Amphenol芯片采購(gòu)服務(wù)平臺(tái)。
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