產(chǎn)品參考圖片
- 制造廠商：AD
- 類別封裝：RF IC和模塊，封裝：模塊，SMA 連接器
- 技術(shù)參數(shù)：INGAP HBT DIVIDE-BY-8 MODULE 0.5
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HMC-C007 技術(shù)參數(shù)詳情：
- 制造商產(chǎn)品型號：HMC-C007
- 制造商：AD/ADI（Analog Devices）
- 描述：INGAP HBT DIVIDE-BY-8 MODULE 0.5
- 系列：RF IC和模塊
- 包裝：散裝
- 零件狀態(tài)：最後搶購
- 功能：除以 8
- 頻率：500MHz ~ 18GHz
- 射頻類型：VSAT
- 輔助屬性：-
- 安裝類型：連接器安裝
- 封裝：模塊，SMA 連接器
- HMC-C007優(yōu)勢代理貨源，國內(nèi)領(lǐng)先的AD芯片采購服務(wù)平臺。
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