產(chǎn)品參考圖片
- 制造廠商：AD
- 類別封裝：接口 - 模擬開(kāi)關(guān)，多路復(fù)用器，多路分解器，產(chǎn)品封裝：16-VQFN，CSP
- 技術(shù)參數(shù)：IC MULTIPLEXER 4X1 16LFCSP
- 豐富的AD公司產(chǎn)品，AD芯片采購(gòu)平臺(tái)
- 提供當(dāng)日發(fā)貨、嚴(yán)格的質(zhì)量標(biāo)準(zhǔn)，滿足您的目標(biāo)價(jià)格
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ADG1604BCPZ-REEL 技術(shù)參數(shù)詳情：
- 制造商產(chǎn)品型號(hào)：ADG1604BCPZ-REEL
- 制造商：AD/ADI（Analog Devices）
- 描述：IC MULTIPLEXER 4X1 16LFCSP
- 產(chǎn)品系列：接口 - 模擬開(kāi)關(guān)，多路復(fù)用器，多路分解器
- 包裝：卷帶（TR）,剪切帶（CT）
- 系列：-
- 零件狀態(tài)：有源
- 開(kāi)關(guān)電路：SP4T
- 多路復(fù)用器/解復(fù)用器電路：4：1
- 電路數(shù)：1
- 導(dǎo)通電阻（最大值）：1.1 歐姆
- 通道至通道匹配(ΔRon)：30 毫歐
- 電壓-?電源，單(V+)：3.3V ~ 16V
- 電壓-供電，雙?(V±)：±3.3V ~ 8V
- 開(kāi)關(guān)時(shí)間?(TonToff)（最大值）：95ns，173ns
- -3db帶寬：19MHz
- 電荷注入：125pC
- 溝道電容(CS(off)，CD(off))：60pF，270pF
- 電流-漏泄(IS(off))（最大值）：200pA
- 串?dāng)_：-70dB @ 1MHz
- 工作溫度：-40°C ~ 125°C（TA）
- 安裝類型：表面貼裝型
- 產(chǎn)品封裝：16-VQFN，CSP
- ADG1604BCPZ-REEL優(yōu)勢(shì)代理貨源，國(guó)內(nèi)領(lǐng)先的AD芯片采購(gòu)服務(wù)平臺(tái)。
芯片采購(gòu)網(wǎng)專注整合國(guó)內(nèi)外授權(quán)AD代理的現(xiàn)貨資源，輕松采購(gòu)IC芯片，是國(guó)內(nèi)專業(yè)的芯片采購(gòu)平臺(tái)