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領先的芯片設計平臺是服務（Silicon Platform as a Service，SiPaaS）企業芯原股份最近宣布正式加入UCIe（Universal Chiplet Interconnect Express）產業聯盟。作為中國大陸第一批加入該組織的企業，芯原將與UCIe工業聯盟的其他成員一起致力于UCIe 1.0版本規范和新一代UCIe技術標準的研究和應用是芯原Chiplet進一步鞏固技術和產品發展的基礎。

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UCIe工業聯盟由日月光組成，AMD、Arm、Google Cloud、英特爾、Meta、今年3月，微軟、高通、三星、臺積電共同成立。聯盟成員將攜手推動Chiplet接Active-Semi代理口腔標準化的標準化已經啟動UCIe 1.0版本規范。UCIe是開放的Chiplet定義了包裝內的互連規范Chiplet實現兩者之間的互連Chiplet一般在封裝層面互連開放Chiplet生態系統。

根據研究機構IPnest據統計[1]，芯原是中國大陸排名第一、全球排名第七的半導體IP供應商在前七名中排名第二，IP前七中排名前二。芯原有圖形處理器IP、神經網絡處理器IP、視頻處理器IP、數字信號處理器IP、圖像信號處理器IP顯示處理器IP六類處理器IP核，具有領先的芯片設計能力，近年來一直致力于Chiplet推進技術和產業。基于“IP芯片化，IP as a Chiplet芯片平臺化，Chiplet as a Platform基于兩大設計理念，芯原推出了Chiplet目前，該平臺是12個架構設計的高端應用處理器平臺nm SoC流片和驗證已經完成并正在進行中Chiplet迭代版本。

平板電腦，自動駕駛，數據中心Chiplet率先落地的應用領域。平板電腦需要更多不同功能的異構處理器IP，數據中心應該集成許多通用的高性能計算模塊和汽車規級Chiplet它可以大大提高汽車芯片的迭代效率，降低單芯片故障可能帶來的安全風險Chiplet最佳使用場景。芯原股份有限公司創始人、董事長兼總裁戴偉民表示:芯原多年來一直在Chiplet項目的努力不僅促進了Chiplet工業化，核原半導體IP將授權業務和一站式芯片定制服務業務推向新的高度。原來的核心可能是世界上第一批為客戶推出的Chiplet商業產品企業。”

[1] 數據來自研究機構IPnest 2021年9月半導體IP報告