SA：臺(tái)積電智能手機(jī) AP 今年OEM市場(chǎng)份額將創(chuàng)歷史新高 85%
（2025年1月29日更新）
IT之家10 月 26 日新聞，市場(chǎng)調(diào)整AOS代理研機(jī)構(gòu) Strategy Analytics 最新數(shù)據(jù)顯示，臺(tái)積電在智能手機(jī)上 AP OEM市場(chǎng)份額將在 2022 年達(dá)歷史新高，約為 85%。
芯片采購(gòu)網(wǎng)專注于整合國(guó)內(nèi)外授權(quán)IC代理商現(xiàn)貨資源，芯片庫(kù)存實(shí)時(shí)查詢，行業(yè)價(jià)格合理，采購(gòu)方便IC芯片，國(guó)內(nèi)專業(yè)芯片采購(gòu)平臺(tái)。
根據(jù) Counterpoint 在本周發(fā)布的報(bào)告中，臺(tái)積電認(rèn)為7nm 及 6nm 芯片需求疲軟的原因是周期性庫(kù)存調(diào)整、智能手機(jī)和 PC 廠家出貨延遲。本輪庫(kù)存周期可能會(huì)持續(xù)到 2023 主要涉及主流 5G 智能手機(jī)的 AP / SoC。
熱門(mén)關(guān)注的型號(hào)及相關(guān)品牌：
產(chǎn)品與應(yīng)用：
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