SA：臺積電智能手機 AP 今年OEM市場份額將創(chuàng)歷史新高 85%
（2025年5月21日更新）
IT之家10 月 26 日新聞，市場調(diào)整AOS代理研機構(gòu) Strategy Analytics 最新數(shù)據(jù)顯示，臺積電在智能手機上 AP OEM市場份額將在 2022 年達(dá)歷史新高，約為 85%。
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根據(jù) Counterpoint 在本周發(fā)布的報告中，臺積電認(rèn)為7nm 及 6nm 芯片需求疲軟的原因是周期性庫存調(diào)整、智能手機和 PC 廠家出貨延遲。本輪庫存周期可能會持續(xù)到 2023 主要涉及主流 5G 智能手機的 AP / SoC。
熱門關(guān)注的型號及相關(guān)品牌：
產(chǎn)品與應(yīng)用：
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