
市調整機構集邦半導體研究辦公室高級分析師喬安表示,明年影響半導體的四個因素包括全球通脹、中國清算、美國對中國的新禁令、半導體本地化等。其中,晶圓OEM領先的臺積電受益于價格上漲和3nm量產,明年收入有望增長7%~9%,帶動全球晶圓代工產值增長2%.7%。
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喬安對美國擴大對中國半導體產業的限制并發布新禁令「扼殺先進,遞延成熟」綜上所述,在設備部分將影響中國晶圓廠的擴產,但臺積電南京廠的擴產已經迅速完成,一年寬限期不受影響。
至于美國對中國發布的高級高效運算(HPC)輝達和超威的銷售受到芯片出口禁令的間接影響,但中國市場訂單的流失是直接影響。
由于全球地緣政治風險的上升,地化半導體已成為各地區的主要政策。EverSpin代理圓代工投資建廠,但吉邦認為,臺灣在先進工藝中仍處于關鍵地位,但各國成熟工藝產能相繼開放,將給市場帶來挑戰。此外,半導體制造商將更積極地開展特殊工藝的多元化布局,并與競爭對手進行差異化。
由于英特爾宣布進入晶圓OEM市場,中國半導體廠也擴大了晶圓OEM產能,喬安認為,2023年中國臺灣省晶圓OEM市場約占47%,但2025年將降至44%。在此期間,中國的比例將從25%提高到28%,而美國將從6%提高到7%。
集邦預計去年晶圓OEM收入增長約26%,預計今年增長28%。明年,由于半導體生產鏈仍在調整庫存,臺積電受益于漲價和3%nm量產,明年收入有望增長7%~9%。在臺積電的帶動下,全球晶圓OEM收入明年仍能保持增長趨勢,預計年增長率可達2%.7%。
先進工藝的競爭也是明年半導體市場的一個重要問題。喬安認為,明年只有臺積電和三星在先進工藝上相互競爭,制造商主要關注3nm在新一代環繞閘極晶體管中,良率改進和延伸工藝(GAA)三星已經在架構部分3了nm先導入工藝,預計臺積電2nm導入。
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