
第一款搭載驍龍8 Gen 1 手機將于6月底上市
(2025年5月21日更新)
4月8日,高通驍龍8 Gen 1 芯片組可能比預期的要快。gsmarena報道稱,供應鏈中的一位消息人士透露,搭載 Android 驍龍8旗艦芯片 Gen 1 最早的手機將于6月和7月上市。
芯片采購網專注于整合國內外授權IC代理商現貨資源,芯片庫存實時查詢,行業價格合理,采購方便IC芯片,國內專業芯片采購平臺。
搭載驍龍8 AMS代理Gen 1 第一批設備將在中國推出,但名稱尚未披露。然而,有傳言說一加10 Ultra 將使用處理器。
此前消息稱,驍龍8 Gen 1 基于臺積電的4納米半導體制造工藝可能與驍龍8 Gen 1非常相似,但頻率可能略高。
據韓國科技論壇報道 Meeco 引述消息人士稱,高通增強版旗艦芯片 Snapdragon 8 Gen 1 Plus 的 Cortex X核心相當耗能;高頻吃電尤其嚴重。高通可能有降頻處理器 Cortex X2核心。這表示 Snapdragon 8 Gen 1和 Snapdragon 8 Gen 1 Plus 性能差異不會太大。盡管如此,還是有臺積電加持,Plus 增強芯片的性能仍有望優于非 Plus 系列。
熱門關注的型號及相關品牌:
產品與應用:
每日新聞頭條:
- 成熟的PCIe 6.0 IP大大降低了復雜系統開發的難度
- 安森美發布可持續發展報告 承諾2040年實現凈零排放
- 首款全能國產顯卡誕生:首發AV1 8K解碼
- AMD在COMPUTEX 2022展示行業領先的游戲、商業和主流PC技術
- 顧文軍:美國芯片法案不僅是為了對抗中國
- 什么是DNN?它對AI發展意味著什么?
- 泰科電子收購Linx Technologies
- 如何影響工作流程的自動化?
- MediaTek率先發布Wi-Fi 7無線連接平臺以完整的解決方案開啟新一代
- 光伏組件機視覺新突破!維視智能在線匯流帶引線焊接檢測新方案 誤檢率低至0.01%
- Stellantis宣布將分別在美國和加拿大建立EV電池工廠
- SEMI:第三季度全球硅晶圓出貨面積達到 37.41 1億平方英寸創下新紀錄

芯片采購網專注整合國內外授權IC代理商的現貨資源,輕松采購IC芯片,是國內專業的芯片采購平臺