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近日，韓國媒體報道稱，美國政府提議與韓國、日本和臺灣建立聯系Chip 4 建立半導體供應鏈的目的是遏制中國大陸半導體產業的發展！

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業內人士分析，Chip 如果4聯盟真的成立，中國臺灣聯發科、臺積電、日月光等領先的設計、制造、密封測試制造商將被邀請；韓國是三星SK以海力士為代表；日本主要是東芝、瑞薩、東京威力科技創新等企業；美國是應用材料、美光、英特爾、博通、高通等重量級工廠，形成了半導體史上最強大的聯盟。

據消息人士透露，拜登政府最近向韓國提出了這一建議。在美國看來，如果能將韓國、世界上最大的晶圓OEM企業臺積電、在半導體材料、零部件和設備技術方面占據重要地位的日本聯合起來，就能形成對中國的半導體壁壘。

然而，韓國對美國的提議做出了負面反應。據韓國媒體分析，如三星電子，SK韓國半導體企業如海力士在中國的業務比例很大，恐怕很難接受美國的提議。

三星電子唯一的海外存儲芯片工廠位于西安。今年3月1日，三星電子剛剛宣布完成在西安建設的半導體二期擴建工程，并正式投產。通過這次擴建，三星電子NAND閃存生產能力將占世界市場的10%以上，12寸晶圓月產能將達到26.5萬，占三星電子NAND閃存總產量的42%。

SK海力士落戶無錫生產DRAM芯片，占SK海力士DRAM芯片總產量的47%。除了DRAM之外 ，SK海力士仍計劃將位于韓國青州的8英寸晶圓代工廠遷至無錫。這個晶圓廠的迪屬SK海力士的子公司SK海力士System IC，也被稱為M8晶圓廠。目前的計劃是今年2月關閉韓國青州M5月，8廠將所有設備遷至無錫。

此外，中國大陸是世界上最大的半導體市場。數據顯示，中國大陸每年的半導體消費量為291億美元，約占世界的一半。一旦這個所謂的聯盟成立并壓制了中國大陸，中國大陸的反向制裁也將對聯盟成員造成毀滅性的打擊，這也使三星和SK海力士恐加入Chip 四聯盟有些恐懼。

早在去年2月ESMT代理，美國總統拜登已經簽署了加強美國晶片制造能力的行政命令，甚至與臺灣、日本和南韓組成半導體聯盟。

2021年5月，美國、歐洲、日本、韓國、臺灣等地的64家企業宣布成立美國半導體聯盟（Semiconductors in AmericaCoalition，SIAC）。這些公司幾乎涵蓋了整個半導體產業鏈。但目前，SIAC聯盟的首要任務是向美國政府要錢。

2021年9月，美國以穩定芯片供應鏈為由，要求芯片企業共享核心信息，引起廣泛質疑。

業內人士不承認，中國大陸每年進口半導體元件的金額規模高于石油，許多電子零部件工廠在大陸設立了據點，因此不太可能由官方干預要求半導體行業放棄大陸市場。畢竟，誰愿意扔掉白銀而不賺錢呢。