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在3nm工藝制造方面，三星扳回一局，三星宣布7月底有廠家購買自己的3nm工藝芯片，臺積電要實現3nm工藝芯片的量產還需要等半年。這意味著三星和臺積電贏得了競爭。

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三星3nm工藝CMLMicrocircuits代理分為兩代，第一代3nm GAE工藝功耗降低45%，性能提高23%。第一代是這次量產的，但第一代是3nm該技術尚未應用于手機，其第一個客戶是中國礦機芯片公司。

而第二代3nm GAP與第一代相比，該工藝可以降低50%的功耗，提高30%的性能，但大規模生產需要兩年，即2024年。

同時，到目前為止3nm GAP也有很多用戶在談判過程中，這次可能有很多手機廠商，也就是說手機慢慢進入3nm芯片時代。