三星第二代3nm GAP該工藝將于2024年大規(guī)模生產(chǎn)：許多用戶已經(jīng)進(jìn)行了談判
（2025年5月21日更新）
在3nm工藝制造方面，三星扳回一局，三星宣布7月底有廠家購(gòu)買自己的3nm工藝芯片，臺(tái)積電要實(shí)現(xiàn)3nm工藝芯片的量產(chǎn)還需要等半年。這意味著三星和臺(tái)積電贏得了競(jìng)爭(zhēng)。
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三星3nm工藝CMLMicrocircuits代理分為兩代，第一代3nm GAE工藝功耗降低45%，性能提高23%。第一代是這次量產(chǎn)的，但第一代是3nm該技術(shù)尚未應(yīng)用于手機(jī)，其第一個(gè)客戶是中國(guó)礦機(jī)芯片公司。
而第二代3nm GAP與第一代相比，該工藝可以降低50%的功耗，提高30%的性能，但大規(guī)模生產(chǎn)需要兩年，即2024年。
同時(shí)，到目前為止3nm GAP也有很多用戶在談判過(guò)程中，這次可能有很多手機(jī)廠商，也就是說(shuō)手機(jī)慢慢進(jìn)入3nm芯片時(shí)代。
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