三星第二代3nm GAP該工藝將于2024年大規(guī)模生產(chǎn)：許多用戶已經(jīng)進(jìn)行了談判
（2025年7月9日更新）
在3nm工藝制造方面，三星扳回一局，三星宣布7月底有廠家購(gòu)買自己的3nm工藝芯片，臺(tái)積電要實(shí)現(xiàn)3nm工藝芯片的量產(chǎn)還需要等半年。這意味著三星和臺(tái)積電贏得了競(jìng)爭(zhēng)。
芯片采購(gòu)網(wǎng)專注于整合國(guó)內(nèi)外授權(quán)IC代理商現(xiàn)貨資源，芯片庫(kù)存實(shí)時(shí)查詢，行業(yè)價(jià)格合理，采購(gòu)方便IC芯片，國(guó)內(nèi)專業(yè)芯片采購(gòu)平臺(tái)。
三星3nm工藝CMLMicrocircuits代理分為兩代，第一代3nm GAE工藝功耗降低45%，性能提高23%。第一代是這次量產(chǎn)的，但第一代是3nm該技術(shù)尚未應(yīng)用于手機(jī)，其第一個(gè)客戶是中國(guó)礦機(jī)芯片公司。
而第二代3nm GAP與第一代相比，該工藝可以降低50%的功耗，提高30%的性能，但大規(guī)模生產(chǎn)需要兩年，即2024年。
同時(shí)，到目前為止3nm GAP也有很多用戶在談判過(guò)程中，這次可能有很多手機(jī)廠商，也就是說(shuō)手機(jī)慢慢進(jìn)入3nm芯片時(shí)代。
熱門關(guān)注的型號(hào)及相關(guān)品牌：
產(chǎn)品與應(yīng)用：
每日新聞?lì)^條：
- 工業(yè)領(lǐng)域常用的五種傳感器類型總結(jié)
- 毫米波技術(shù)需要高度線性、緊湊、高效的寬帶產(chǎn)品
- 利用耐輻射解決方案計(jì)算密集型宇航應(yīng)用的案例
- IQE宣布與Lumentum達(dá)成長(zhǎng)期戰(zhàn)略供應(yīng)協(xié)議
- 蘋(píng)果WWDC 下周可能會(huì)發(fā)出2022年邀請(qǐng)函
- Luminar推動(dòng)下一代安全自動(dòng)駕駛技術(shù)在中國(guó)和全球市場(chǎng)的發(fā)展
- 什么黑技術(shù)？瑞典制造商？Northvolt用木頭做電池
- 適用于柵極驅(qū)動(dòng)電源的應(yīng)用，具有增強(qiáng)絕緣和超低隔離電容的功能SIP-7 DC/DC轉(zhuǎn)換器
- 蘋(píng)果的usb-c和type-c的區(qū)別
- 風(fēng)河獲得信息安全標(biāo)準(zhǔn)ISO 27001認(rèn)證
- IDC講安全數(shù)據(jù)安全知道多少
- 英特爾與漢朔科技和微軟攜手打造智能零售AI加快零售業(yè)創(chuàng)新發(fā)展
芯片采購(gòu)網(wǎng)專注整合國(guó)內(nèi)外授權(quán)IC代理商的現(xiàn)貨資源，輕松采購(gòu)IC芯片，是國(guó)內(nèi)專業(yè)的芯片采購(gòu)平臺(tái)