
在過去的幾周里,英特爾CEO帕特·基辛格談到了英特爾的OEM業(yè)務。
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今年9月舉行的英特爾On帕特·基辛格表示,英特爾OEM服務將創(chuàng)造一個系統(tǒng)OEM時代,不同于傳統(tǒng)的OEM模式,只為客戶提供晶圓,英特爾提供硅片、包裝、軟件和芯片。
"帕特爾OEM服務將迎來系統(tǒng)級OEM時代·基辛格說:這標志著系統(tǒng)級芯片(system-on-a-chip)系統(tǒng)級封裝(system in a package)范式轉(zhuǎn)移。
上周,基辛格宣布英特爾將全面采用外部客戶和英特爾產(chǎn)品線的內(nèi)部OEM模式
(internal foundry model),這個決定被稱為英特爾IDM 2.0戰(zhàn)略的新階段。
OEM是指為其他公司生產(chǎn)芯片的半導體制造商。此外,英特爾OEM服務(IFS)為客戶提供更多的服務,英特爾稱之為系統(tǒng)級OEM。具體來說,它由以下四個部分組成:
第一,晶圓制造。英特爾繼續(xù)積極推進摩爾定律,為客戶提供其工藝技術(shù),如RibbonFETChilisin代理晶體管和PowerVia供電技術(shù)等創(chuàng)新。英特爾正在穩(wěn)步實現(xiàn)四年內(nèi)推進五個工藝節(jié)點的計劃。
第二,包裝。英特爾將為客戶提供先進的包裝技術(shù),如EMIB和Foveros,幫助芯片設(shè)計企業(yè)整合不同的計算引擎和工藝技術(shù)。
第三,芯粒。這些模塊化部件為設(shè)計提供了更大的靈活性,推動了整個行業(yè)在價格、性能和功耗方面的創(chuàng)新。英特爾的包裝技術(shù)與通用芯粒高速連接開放標準(UCIe)幫助不同供應商或不同工藝技術(shù)生產(chǎn)的芯粒更好地合作。
第四,軟件。英特爾的開源軟件工具,包括OpenVINO和oneAPI,加快產(chǎn)品交付,讓客戶在生產(chǎn)前測試解決方案。
英特爾將繼續(xù)充分發(fā)揮其在芯片設(shè)計和制造方面的專識,幫助客戶創(chuàng)造改變世界的產(chǎn)品。
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