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2022年春節(jié)伊始，中國(guó)芯片企業(yè)華夏芯(北京)通用處理器技術(shù)有限公司(以下簡(jiǎn)稱華夏芯)旗下的元和(廣州)半導(dǎo)體技術(shù)有限公司(以下簡(jiǎn)稱元和半導(dǎo)體)聯(lián)合入股公司上市公司皇庭國(guó)際，宣布進(jìn)軍AR、VR核心芯片產(chǎn)業(yè)致力于實(shí)現(xiàn)AR、VR落地應(yīng)用場(chǎng)景。

芯片采購網(wǎng)專注于整合國(guó)內(nèi)外授權(quán)IC代理商現(xiàn)貨資源，芯片庫存實(shí)時(shí)查詢，行業(yè)價(jià)格合理，采購方便IC芯片，國(guó)內(nèi)專業(yè)芯片采購平臺(tái)。

業(yè)內(nèi)人士指出，華夏核心與元禾半導(dǎo)體攜手進(jìn)軍AR、VR芯片產(chǎn)業(yè)將成為許多企業(yè)加速元宇宙軌道的風(fēng)向標(biāo)，也是AR、VR行業(yè)支持國(guó)內(nèi)芯片替代和產(chǎn)業(yè)生態(tài)建設(shè)的標(biāo)志性事件。

李克義先生是中國(guó)核心的負(fù)責(zé)人和元和半導(dǎo)體的創(chuàng)始人。他不僅是一位雄心勃勃、敢于成為第一位企業(yè)家，也是一位有著報(bào)國(guó)夢(mèng)想、堅(jiān)持芯片領(lǐng)域科技創(chuàng)新的技術(shù)專家。為此，記者特別采訪了中國(guó)核心董事長(zhǎng)李克義先生，并聽取了他的聲音。

中國(guó)核心打造中國(guó)核心

華夏核心的團(tuán)隊(duì)成員包括世界著名半導(dǎo)體企業(yè)的頂尖專家和知名高科技企業(yè)的高級(jí)管理人員。中外互補(bǔ)的國(guó)際組合、尖端的科技理念和深厚的研發(fā)經(jīng)驗(yàn)，是華夏芯片向新一代芯片技術(shù)制高點(diǎn)的信心保證。華夏芯片作為中國(guó)堅(jiān)持自主創(chuàng)新的高端國(guó)產(chǎn)芯片標(biāo)桿企業(yè)之一，在異構(gòu)計(jì)算芯片領(lǐng)域形成了強(qiáng)大的競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)，擁有多項(xiàng)國(guó)際領(lǐng)先的先進(jìn)技術(shù)。

據(jù)李科奕先生介紹，華夏芯成立于2014年，并在北京、上海、南京、美國(guó)等地設(shè)有研發(fā)中心和銷售中心。華夏核心是中國(guó)第一家從事異構(gòu)計(jì)算研究的芯片企業(yè)。在研發(fā)團(tuán)隊(duì)的不斷努力下，創(chuàng)造性地為中央處理器、數(shù)字信號(hào)處理器、神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)處理器、圖形處理器等異構(gòu)計(jì)算平臺(tái)設(shè)計(jì)了一套統(tǒng)一的指令集、微架構(gòu)和工具鏈，具有完全獨(dú)立的知識(shí)產(chǎn)權(quán)CPU、DSP和NPU等IP國(guó)內(nèi)外已申請(qǐng)技術(shù)專利130余項(xiàng)，形成了相對(duì)完整的知識(shí)產(chǎn)權(quán)體系。

華夏芯選擇底層處理器IP從事芯片設(shè)計(jì)領(lǐng)域的原創(chuàng)創(chuàng)新，致力于打造新一代異構(gòu)先進(jìn)計(jì)算的中國(guó)引擎，為下游企業(yè)提供國(guó)內(nèi)高端芯片處理器lP核定制芯片設(shè)計(jì)方案。目前，華夏芯人工智能芯片及解決方案正在機(jī)器視覺、智能物聯(lián)網(wǎng)、智能制造等應(yīng)用領(lǐng)域應(yīng)用。李科奕和他的團(tuán)隊(duì)一直追求的最高目標(biāo)是讓中國(guó)核心贏得世界尊重，讓中國(guó)核心在世界芯片行業(yè)閃耀。

元宇宙來襲，國(guó)產(chǎn)芯片全速推進(jìn)

近年來，元宇宙的新概念引爆了全球科技創(chuàng)新圈，成為全球創(chuàng)新競(jìng)爭(zhēng)的新高地，將創(chuàng)造無限的工業(yè)空間。元宇宙本質(zhì)上是現(xiàn)實(shí)世界的虛擬化和數(shù)字化過程，在另一個(gè)時(shí)間和空間維度上建立了更廣泛的社會(huì)方式。人們可以使用虛擬現(xiàn)實(shí)頭戴設(shè)備（VR）、增強(qiáng)現(xiàn)實(shí)（AR）在虛擬社區(qū)工作和娛樂眼鏡或其他設(shè)備。

如果移動(dòng)互聯(lián)網(wǎng)的發(fā)展基礎(chǔ)是人與人之間的聯(lián)系，那么元宇宙就是人與空間的聯(lián)系，AR、VR消費(fèi)屬性使其成為元宇宙大門最重要的鑰匙之一，也是元宇宙沉浸式體驗(yàn)的必要條件和元宇宙普及的先導(dǎo)產(chǎn)品。

隨著元宇宙在科技圈和風(fēng)險(xiǎn)投資圈的火災(zāi)，放置在聚光燈下AR、VR核心芯片備受關(guān)注。AR、VR核心芯片主要是國(guó)外廠商占據(jù)絕對(duì)領(lǐng)先地位，但隨著AR、VR中國(guó)芯片公司還有機(jī)會(huì)進(jìn)一步成熟市場(chǎng)嗎？

據(jù)李科奕先生介紹，元宇宙的發(fā)展取決于用戶體驗(yàn)，而芯片背后成為支撐其性能的核心要素。目前，存儲(chǔ)、通信、傳感器芯片等都是市場(chǎng)上成熟的產(chǎn)品。相對(duì)而言，AR、VR眼鏡面臨著許多挑戰(zhàn)，如顯示芯片顯示效果差，缺乏關(guān)鍵的光學(xué)模塊整體設(shè)計(jì)，導(dǎo)致產(chǎn)品體積過大，佩戴不適，不能滿足大視角體驗(yàn)、便攜式佩戴和長(zhǎng)期使用的需要。另外，AR、VR產(chǎn)品需要依靠極其復(fù)雜和跨計(jì)算平臺(tái)的計(jì)算支持。核心芯片的高科技門檻決定了很少有芯片公司能夠進(jìn)入市場(chǎng)進(jìn)行競(jìng)爭(zhēng)。

目前，在AR、VR在市場(chǎng)上，索尼和高通是主要的核心光學(xué)顯示和計(jì)算芯片供應(yīng)商，占各自領(lǐng)域市場(chǎng)的80%以上。2021年，相關(guān)芯片已發(fā)貨數(shù)千萬。

在這種情況下，中國(guó)芯片公司需要采取新的技術(shù)路徑，實(shí)現(xiàn)顯示與計(jì)算的綜合發(fā)展，并根據(jù)客戶的需求進(jìn)行定制設(shè)計(jì)，以便有機(jī)會(huì)進(jìn)入主流市場(chǎng)。

元禾半導(dǎo)體橫空出生，肩負(fù)責(zé)任AR、VR探索先鋒的重任

中國(guó)芯片行業(yè)多次被其他國(guó)家卡住，這已成為許多中國(guó)人的隱痛。如何打破外國(guó)企業(yè)的市場(chǎng)壟斷，實(shí)現(xiàn)國(guó)內(nèi)替代，將是國(guó)內(nèi)芯片企業(yè)尋求產(chǎn)業(yè)突破的首要任務(wù)。

華夏核心長(zhǎng)期堅(jiān)持芯片核心領(lǐng)域的自主創(chuàng)新和國(guó)內(nèi)替代AR、VR該領(lǐng)域形成了獨(dú)特的優(yōu)勢(shì)。首先，元和半導(dǎo)體研發(fā)團(tuán)隊(duì)在顯示技術(shù)上取得了獨(dú)立突破，如獨(dú)立RGB發(fā)光、更高的光源亮度、更低的功耗、更高的對(duì)比度、更低的成本等，可以給終端消費(fèi)者帶來更好的近視產(chǎn)品體驗(yàn)，并將成為未來AR、VR光學(xué)顯示領(lǐng)域的前沿主流技術(shù)。其次，華夏芯長(zhǎng)期從事自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)芯片架構(gòu)的設(shè)計(jì)，使得CPU、DSP、MegaChips代理GPU和AI相互實(shí)現(xiàn)高效的協(xié)同計(jì)算，讓AR、VR大幅降低軟件開發(fā)門檻，有利于AR、VR生態(tài)的建立。此外，元和半導(dǎo)體是世界上為數(shù)不多的集成顯示和計(jì)算的芯片公司之一，大大提高了計(jì)算和顯示芯片的性能，降低了成本。

元禾半導(dǎo)體未來的主營(yíng)業(yè)務(wù)秉承引領(lǐng)創(chuàng)新的產(chǎn)業(yè)理念，借助技術(shù)與應(yīng)用的跨平臺(tái)整合，是AR、VR設(shè)計(jì)、研發(fā)和銷售應(yīng)用領(lǐng)域的核心芯片。商業(yè)模式是將設(shè)計(jì)應(yīng)用于AR光學(xué)引擎芯片委外流片加工后銷售給生產(chǎn)AR、VR眼鏡公司。其主要產(chǎn)品之一是透明近主研發(fā)的芯片設(shè)計(jì)和透明近眼顯示半導(dǎo)體器件CMOS工藝實(shí)現(xiàn)芯+屏一體化；產(chǎn)品二是新型AR、VR引擎芯片的核心計(jì)算。

元和半導(dǎo)體的第一代顯示芯片已經(jīng)流動(dòng)，樣品的核心指標(biāo)得到了潛在客戶的高度認(rèn)可。根據(jù)客戶的測(cè)試結(jié)果和反饋建議，正在準(zhǔn)備第二個(gè)流動(dòng)芯片。預(yù)計(jì)性能指標(biāo)將更好，并將達(dá)到行業(yè)領(lǐng)先水平。

AR、VR技術(shù)被視為元宇宙的入口，將深刻改變?nèi)藗兊墓ぷ鳌①徫铩⒒��?dòng)和娛樂體驗(yàn)，廣泛應(yīng)用場(chǎng)景，整體市場(chǎng)規(guī)模將迎來指數(shù)上升。因此，由華夏核心控股的元和半導(dǎo)體公司，其巨大的商業(yè)價(jià)值和未來的發(fā)展前景普遍樂觀。依托華夏核在R&D、技術(shù)、人才等方面的賦能，元禾半導(dǎo)體將得到推動(dòng)AR、VR產(chǎn)品從研發(fā)到大規(guī)模生產(chǎn)，從概念到應(yīng)用，以大規(guī)模應(yīng)用驅(qū)動(dòng)技術(shù)產(chǎn)品迭代升級(jí)和工業(yè)生態(tài)的持續(xù)改進(jìn)。

李克義表示，半導(dǎo)體芯片時(shí)代已經(jīng)到來，中國(guó)的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)將成為世界上最大的產(chǎn)業(yè)。元和半導(dǎo)體抓住市場(chǎng)機(jī)遇，努力實(shí)踐內(nèi)部技能，有效解決用戶的痛點(diǎn)和需求，努力AR、VR芯片產(chǎn)品應(yīng)用領(lǐng)城，讓更多的世界頭部AR、VR企業(yè)使用中國(guó)元禾的關(guān)鍵核心芯片。