
原子層沉積(ALD, Atomic Layer Deposition)該工藝是與當(dāng)前和未來工藝節(jié)點相關(guān)的收縮以及在更復(fù)雜的設(shè)備幾何形狀上沉積薄層材料的關(guān)鍵技術(shù)。如今,隨著技術(shù)節(jié)點以驚人的速度不斷進步,準(zhǔn)確有效地生成關(guān)鍵設(shè)備特性已成為一個持久的挑戰(zhàn)。
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原子層沉積過程依靠專業(yè)的高性能原子層沉積閥在數(shù)百萬脈沖中輸送精確的化學(xué)劑量,形成材料層。輸送這些脈沖化學(xué)劑量的閥門必須越來越精確和一致,以達(dá)到原子級精度和高生產(chǎn)率。世偉洛克一直致力于這一點,并不斷更新ALD閥門使用壽命、響應(yīng)時間、高溫高流量應(yīng)用和一致性指標(biāo)的新高。
▲世偉洛克ALD一系列閥門開發(fā)過程▲
即將推出的世偉洛克ALD7超高純隔膜閥是ALD 通過提高流量一致性、流通能力、執(zhí)行機構(gòu)響應(yīng)速度和更高的溫度性能,技術(shù)創(chuàng)新可以提高芯片產(chǎn)量。
ALD7.創(chuàng)造不妥協(xié)的精度
ALD7提供了閥門與閥門、進料與進料、腔室與腔室在超高循環(huán)壽命下的一致性。
l 在 ALD 應(yīng)用中,ALD7 在數(shù)百萬次循環(huán)中提供準(zhǔn)確的進料
l 改進的執(zhí)行機構(gòu)技術(shù)使閥門執(zhí)行速度快于行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)技術(shù),響應(yīng)時間低至5ms
l 執(zhí)行機構(gòu)可以浸入 150°C,閥體的額定溫度為 200°C,在高溫和真空條件下提供一致的流量
l ALD7由世衛(wèi)洛克專有的超高純度閥體 316L VIM-VAR不銹鋼構(gòu)成,具有耐腐蝕性氣體的能力
ALD7.性能更高,返工更少
與行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)閥相比,ALD7 流通能力提高,但占用空間保持不變。緊湊的設(shè)計XPPower代理,在沒有重大工藝變化的情況下,半導(dǎo)體制造商可以提高原設(shè)備的生產(chǎn)力。
l ALD7 可提供高達(dá) 0.7 的流量系數(shù) (Cv) 并實現(xiàn)閥門與閥門之間準(zhǔn)確、可重復(fù)的進料
l ALD7 與現(xiàn)有的世偉洛克保持一致 ALD 閥門相同的 1.5-inch占用空間
l 閥門有一個集成的熱隔離器,縮短了閥門的整體尺寸,使系統(tǒng)設(shè)計師能夠利用反應(yīng)室附近的有限空間
新款 ALD7超高純(UHP)即使與我們的舊閥門相比,隔膜閥也能提供一致的改進的性能。性能更高ALD在現(xiàn)有設(shè)備中更換閥門,無需重新設(shè)計。ALD7閥和其他世界偉大的洛克 ALD 閥門占用相同的空間,緊湊的閥門設(shè)計使工藝設(shè)計師能夠盡可能地利用反應(yīng)腔室附近的有限空間。
無論是集成到新設(shè)備還是現(xiàn)有設(shè)備中,ALD7 閥門為半導(dǎo)體設(shè)備 OEM 為提高芯片制造商的生產(chǎn)力,滿足芯片日益增長的全球需求提供了一種簡單的方法。在不增加運營成本的情況下,為制造商提供一致的性能,盡可能提高產(chǎn)量。
了解更多ALD7超高純(UHP)您可以聯(lián)系世偉洛克當(dāng)?shù)厥跈?quán)的銷售和服務(wù)中心,包括如何提高芯片生產(chǎn)率。
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