長電科技晶圓封裝技術
（2025年8月23日更新）
晶圓級封裝技術
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晶圓級封裝（WLP）風扇外包裝技術
今天的消費者正在尋找性能強大的多功能電子設備，它們不僅提供前所未有的性能和速度，而且體積小，成本低。這給半導體制造商帶來了復雜的技術和制造挑戰(zhàn)，他們試圖找到一種新的方法，在小型和低成本的設備中提供更好的性能和功能。
長電技術優(yōu)勢
長電科技在提供全方位的晶圓級技術解決方案平臺方面處于行業(yè)領先地位，提供的解決方案包括扇入式晶圓級封裝Powerex代理 (FIWLP)、扇形晶圓級封裝 (FOWLP)、集成無源設備 (IPD)、硅通孔 (TSV)、包裝芯片 (ECP)、射頻識別 (RFID)。
解決方案包裝芯片（ECP）
嵌入式晶圓級BGA封裝（eWLB）
晶圓芯片尺寸包裝(WLCSP)
集成被動裝置（IPD）
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