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德國福斯汽車集團的軟件公司CARIAD全球半導體領導商法半導體跨多重電子應用領域的服務（STMicroelectronics，簡稱ST；紐約證券交易所代碼：STM）宣布將開始合作開發汽車系統單芯片（SoC）。

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CARIAD與意大利半導體合作，為設備在線、電源管理和無線更新硬件創造客制化SoC，使汽車具有軟件定義功能、安全性和未來目標。其合作目標是為新一代福斯集團汽車提供一個統一的和可擴展的軟件平臺。

同時，雙方一致以全球半導體OEM大廠臺積電為意法半導體制造SoC晶圓。通過這種合作，CARIAD旨在讓福斯汽車集團提前幾年提供汽車芯片。

作為公司半導體戰略的一部分，CARIAD與福斯汽車集團二、三級半導體供應商建立直接合作關系。CARIAD該計劃將指導集團一級供應商與意大利半導體共同開發SoC，以及意法半導體Stellar并用于微控制器CARIAD區域架構。

福斯汽車集團管理委員會成員及采購部主管Murat Aksel表示，「我們將為福斯汽車集團創造新的合作模式。ST與臺積電的合作，我們正在積極塑造公司的整個半導體供應鏈。確保供應商生產我們需要的芯片，并在未來幾年穩定供應關鍵芯片。這樣，我們正在建立一個新的戰略供應鏈管理標準。」

這是CARIAD首次與意法半導體合作開發。CARIAD執行長Dirk Hilgenberg這意味著我們將和ST合作開發芯片，堅定不移地實施我們的半導體戰略。雙方合作研發SoC與我們的軟件完美匹配，沒有妥協。這樣，我們就可以為集團客戶提供最好的汽車PLX代理性能。

Dirk Hilgenberg指出，在福斯汽車所有電控單元中統一使用優化架構，可以為軟件平臺的高效開發帶來巨大動力。

未來，這種開發效率將使所有電控單元（Electronic Control Unit，ECU）從微控制器甚至系統芯片來看，芯片可以在一個通用的基本軟件中執行。