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伴隨5G、根據(jù)半導體行業(yè)權威機構世界半導體貿易統(tǒng)計協(xié)會，隨著汽車電子、人工智能和物聯(lián)網技術的不斷發(fā)展，全球半導體行業(yè)需求也保持持續(xù)增長。（WSTS）2022年全球半導體市場預計將增長16.3%。

芯片采購網專注于整合國內外授權IC代理商現(xiàn)貨資源，芯片庫存實時查詢，行業(yè)價格合理，采購方便IC芯片，國內專業(yè)芯片采購平臺。

同時，新技術的實施和整合也進一步加快了各行各業(yè)的數(shù)字化轉型，企業(yè)需要利用創(chuàng)新和數(shù)字方法探索新的市場規(guī)則、電氣、電子、軟件、機械和智能商業(yè)環(huán)境、智能工廠、智能基礎設施系統(tǒng)，建立和鞏固市場領導者的地位，這不僅意味著半導體產業(yè)的數(shù)字核心將呈現(xiàn)指數(shù)增長，同時也意味著更復雜、更精細的差異化IC在這種趨勢下，許多企業(yè)將芯片的開發(fā)和迭代納入內部組織，或與專業(yè)公司合作IC定制，形成差異化的競爭優(yōu)勢。

從EDA創(chuàng)造創(chuàng)新基石到系統(tǒng)

EDA(電子設計自動化)被稱為半導體工業(yè) "皇冠上的明珠"，在數(shù)字時代，如何通過技術創(chuàng)新聯(lián)動產業(yè)上下游應對日益增長的市場挑戰(zhàn)？EDA核心命題是該領域無法繞過的。

2017年，專注于電氣自動化、工業(yè)自動化和工業(yè)數(shù)字化的西門子洞察了將電子設計連接到大型系統(tǒng)的行業(yè)需求Mentor Graphics（現(xiàn)西門子EDA），改進了電子集成電路和系統(tǒng)設計、模擬和制造解決方案的布局，進一步擴大了數(shù)字企業(yè)軟件的集成能力；承載西門子EDA西門子數(shù)字化工軟件部，它還實現(xiàn)了跨工程學科的數(shù)字生態(tài)系統(tǒng)設計，幫助客戶通過集成產品設計解決方案建立系統(tǒng)思維。

在接下來的五年里，西門子收購了一系列與芯片設計相關的公司，并將其納入西門子EDA，從布局布線軟件開發(fā)商布局布線軟件Avatar到IP解決方案供應商Fractal Technologies；從信息服務提供商Supplyframe軟件供應商的形式驗證OneSpin, 供應商提供監(jiān)控和分析解決方案UltraSoC原型驗證解決方案proFPGA，西門子EDA在此基礎上，布局布線技術不斷加固，fab-to-field工廠現(xiàn)場分析能力、集成電路完整性驗證解決方案IP模塊和設計能力，逐步完善覆蓋IC設計與驗證，IC包裝制造、電子系統(tǒng)和延伸到產品生命周期管理（PLM)分析全鏈解決方案，從根本上提高客戶的數(shù)字創(chuàng)新能力。

兩個方向幫助數(shù)字化進程

具體來說，西門子EDA幫助數(shù)字創(chuàng)新的核心是把握兩個基本方向：一是以最終系統(tǒng)為導向IC設計；另一個是針對PCB下一代電子系統(tǒng)。

從以最終系統(tǒng)為導向的開始IC設計

西門子EDA設計擴展和系統(tǒng)擴展圍繞技術擴展，以滿足下一代IC設計創(chuàng)新解決方案：與晶圓代工廠合作伙伴和客戶密切合作，為每個新技術節(jié)點提供簽名質量Calibre物理驗證、光學近似效應修正（RET/OPC）和 Tessent以及先進的異構工具，以及先進的異構包裝解決方案，使客戶能夠使用芯粒（chiplets）開發(fā)堆疊芯片的方法2.5D /3D IC為了幫助設計團隊滿足包裝產品的需求PPA要求；新推出的Symphony Pro 平臺以全面直觀的可視化調試集成環(huán)境支持新的Accellera與此同時，標準化驗證方法使生產效率比傳統(tǒng)解決方案提高了10倍；為了更好地應對不斷增長的容量和計算能力挑戰(zhàn)，西門子EDA為計算密集型驗證任務提供高性能的云配置，還提供了一系列云計算解決方案。

人工智能和機器學習技術面向大勢所趨，西門子EDA提供高級綜合工具 -- Catapult HLS，設計團隊可以將C代碼碼RTL然后使用代碼Catapult HLS驗證算法的整體性能，并在從C級設計到實施的整個過程中使用PowerPro同時，西門子EDA的Solido產品可以利用機器學習快速生成和提取特征向量庫，以更少的時間實現(xiàn)更高的驗證精度，并以可視化的方式呈現(xiàn)所得數(shù)據(jù)；Tessent診斷驅動的良率分析可以提供測試和良率提升工具（DDYA）通過產品生命周期的完整測試，采用物理地圖數(shù)據(jù)來改進測試和良率分析，周期時間可縮短75~90%，發(fā)現(xiàn)良率損失的根本原因。

西門子針對系統(tǒng)設計和系統(tǒng)制造的需要EDA結合西門子數(shù)字工業(yè)軟件的解決方案，提供真正的系統(tǒng)級、跨學科、綜合的數(shù)字雙胞胎，考慮從芯片設計到機電一體化的系統(tǒng)方案設計。西門子的PAVE360涵蓋汽車軟硬件子系統(tǒng)、車輛模型、傳感器數(shù)據(jù)集成、交通流量等場景，以數(shù)字字孿生為核心，為下一代自動駕駛系統(tǒng)芯片的研發(fā)提供了跨汽車生態(tài)系統(tǒng)、多供應商合作的綜合環(huán)境，能夠完全驗證所有自動駕駛系統(tǒng)核心的傳感/決策/執(zhí)行例。芯片的性能和功耗可以在芯片投影前進行模擬和估計。

下一代電子系統(tǒng)設計的數(shù)字化

當IC當設計不斷受到各種復雜性和高性能的影響時，PCB該系統(tǒng)的設計也面臨著許多挑戰(zhàn)。因此，西門子EDA幫助企業(yè)提前構建下一代電子系統(tǒng)設計的五大核心轉型能力：

- 建設新一代的設計企業(yè)PCB設計環(huán)境不僅可以隨著設計的復雜性而擴展，還可以創(chuàng)建從設計到制造的數(shù)字主線，使設計團隊和制造部門能夠及時了解項目的狀態(tài)，并在全球范圍內開展跨工程領域的合作。

- 使用基于模型的系統(tǒng)工程（MBSE）該方法分別對電子、機械和軟件領域的子系統(tǒng)進行功能建模，并在設計開始前整合到系統(tǒng)架構級別的綜合數(shù)字雙胞胎中。

- 建立數(shù)字原型驅動的驗證，建立覆蓋整個研發(fā)過程的模擬驗證技術，驗證過程"左移"在設計階段，減少重新設計，加快產品交付周期，降低成本，提高效率。

- 構建系統(tǒng)級設計的概念和技術，從高到低構建映射分解。為了加快產品研發(fā)過程，實現(xiàn)架構可參考的設計。

- 依托西門子完整的數(shù)字集成系統(tǒng)設計平臺，提高供應鏈的彈性，并結合制造PLM 能夠與企業(yè)流程無縫合作，幫助企業(yè)加快數(shù)字化轉型。

深耕中國，構建開放生態(tài)，賦能產業(yè)可持續(xù)發(fā)展

今年是西門子進入中國的第150年，也是西門子EDA立足中國第三十三載。作為世界上第一個進入中國市場的人EDA企業(yè)，西門子EDA一直致力于支持中國半導體產業(yè)發(fā)展，為中國眾多重大集成電路制造企業(yè)提供技術支持服務，多次參與科技部IC建設孵化基地。其市場表現(xiàn)也越來越強勁，2021財年，西門子EDA在EDA2016年全球市場份額從20%增加到24%，中國也成為EDA區(qū)域市場增長最快，體現(xiàn)了與西門子軟件合作的后發(fā)實力。

針對EDA領域 "一將難求"西門子的人才問題EDA注重推動中國IC培養(yǎng)行業(yè)人才 "輸血"和"造血"， 積極深化與校企合作，為行業(yè)可持續(xù)發(fā)展增添動力。到目前為止，西門子EDA在集成電路設計、電子系統(tǒng)設計、汽車電子設計等領域，已與中國80多所高校合作建立EDA建設行業(yè)實驗室、技術培訓中心和人才培訓計劃"人才蓄水池&quSanken代理ot;而努力。

無論環(huán)境如何瞬息萬變，創(chuàng)新始終是無窮無盡的生命力。EDA技術密集型高精度軟件聚集在行業(yè)背后，為數(shù)字產業(yè)創(chuàng)造了關鍵支撐點，西門子EDA只有對行業(yè)發(fā)展趨勢和市場需求有前瞻性的洞察，繼續(xù)開展有針對性的研發(fā)投資，才有機會幫助客戶站在數(shù)字浪潮的頂端。

未來，西門子EDA西門子將進一步聯(lián)動Xcelerator與產業(yè)鏈上下游產業(yè)鏈上下游合作創(chuàng)新，做好數(shù)字創(chuàng)新"底座"，推動千行百業(yè)數(shù)字化、智能化發(fā)展。