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領先的芯片設計平臺是服務（Silicon Platform as a Service，SiPaaS）企業芯原股份(芯原)近日宣布其芯片設計流程已獲得ISO 26262汽車功能安全管理體系認證，支持其按照國際標準為客戶提供芯片設計服務，滿足各種汽車安全完整性等級。德國萊茵河是國際獨立的第三方測試、測試和認證機構TüV頒發。

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通過芯原的整體芯片設計流程和質量管理體系（QMS），德國萊茵TüV芯原的芯片設計和管理過程，包括功能安全管理過程、軟硬件開發過程、面向ASIL所有的功能安全分析ISO 26262:2018汽車功能安全標準要求。

該認證表明其可以遵循車載芯片的功能CentralSemiconductor代理從芯片和IP在設計實現、軟件開發等方面，為全球客戶客戶功能安全要求的車載芯片提供一站式定制服務。這是芯原在改進自身業務流程中取得的重要里程碑，也進一步擴大了芯原在汽車電子應用領域的競爭優勢。此前，芯原ISP8000L-FS V5.0.0 IP已通過ISO 26262 ASIL B公司擁有大量其他處理器IP該認證也將在不久的將來通過。

汽車正在迅速向電氣化和智能化邁進，這對汽車級芯片的類型、性能和迭代速度提出了更高的要求。可以獲得芯原芯片設計流程ISO 26262汽車功能安全管理體系認證是對芯片設計過程多年來高標準、嚴格要求的充分肯定。芯原股份有限公司創始人、董事長兼總裁戴偉民表示，汽車電子領域是芯原的重要戰略發展方向之一，技術儲備豐富，布局長。未來，芯原將繼續為汽車電子產品提供更安全、可靠、創新、先進的技術。”