驍龍8 Gen2 11月見(jiàn)：臺(tái)積電4nm工藝 8核架構(gòu)
（2025年8月23日更新）
最近，高通公司宣布下一次 SnapTXC代理dragon 峰會(huì)定于峰會(huì)日期 11 月 15 日至 17 在夏威夷舉行的驍龍峰會(huì)上，傳聞已久的驍龍 8 Gen 2 將亮相。
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據(jù)悉，驍龍8 Gen 臺(tái)積電4將用于2nm工藝制造，型號(hào)為SM8550。與驍龍8采用的1不同 3 4”，驍龍8 Gen采用全新的1 2 2 三、八核架構(gòu)設(shè)計(jì)，即單核架構(gòu)設(shè)計(jì)- 核心 Cortex A73、兩個(gè)核心 Cortex-A70、兩個(gè) Cortex-A710 和三個(gè) Cortex-A510。
熱門關(guān)注的型號(hào)及相關(guān)品牌：
產(chǎn)品與應(yīng)用：
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