首發“4nm” EUV工藝！Intel 14代酷睿真實曝光:GPU堪比獨顯
（2025年5月10日更新）
Intel12代酷睿處理器去年發布，性能首次上升 能效異構設計，今年13代酷睿代號Raptor Lake，下半年發布，屬于12代改進版，明年14代酷睿Meteor Lake會有很大的變化和升級Intel 4工藝，也是Intel首個EUV工藝。
芯片采購網專注于整合國內外授權IC代理商現貨資源，芯片庫存實時查詢，行業價格合理，采購方便IC芯片，國內專業芯片采購平臺。
第一次采用非單一芯片設計，包括下一代混合架構在內的多個小芯片模塊的彈性集成也會發生很大的變化。CPU、tGPU核顯引擎、AI加速單元，功耗很低。
14代酷睿Meteor Lake也會是Intel第一個大量使用酷睿系列的3D Foveros混合包裝處理器主要包裝在三個部分，一個是計算模塊，另一個是GPU多達96-192個計算單元，三是模塊SoC-LP，應包括內存控制器，PCIe輸入輸出部分，如控制器。
在最近的一次會議上，Intel從日本媒體低調宣布了14代酷睿的真身PCWatch根據拍攝的照片，展示的14代酷睿仍然是移動版，與以前的處理器不同，至少有EPCOS代理四部分模塊組成。
根據之前的披露，由于14代酷睿采用多芯片包裝，CPU和GPU事實上，單是不同的工藝，CPU應該是Intel 4工藝，GPU核心是臺積電的OEM傳聞之前是3nm但是現在還不確定能不能趕上有傳言說臺積電5nm工藝。
不過GPU單位的性能值得期待，主管GPU業務的Intel高管Raja Koduri透露稱，Meteor Lake處理器的結構非常令人興奮，能夠以集顯的能效提供獨特的性能。
由于這種獨特的結構，Raja Koduri表示Meteor Lake上的GPU甚至不能再叫集顯/核顯了，叫獨顯也不太對，新名字要等官方公布。
熱門關注的型號及相關品牌：
每日新聞頭條：
- 半導體科技成就生活之美： 博世進一步投資芯片業務數十億歐元
- 多羅夫羅夫要求 馬斯克提供5000臺Starlink終端
- 2022年世界半導體大會|8月18日，同聯世界芯共筑未來夢
- 反脆弱安全機制和后量子加密準備
- 美斷供EDA 中國半導體陷入困境
- 支持硬件光追：Intel Arc Pro今年將上市專業顯卡
- 鐵也需要自己的硬，億咖通科技護送汽車智能安全
- 英特爾發布了第一個特殊的筆電Arc GPU 最早用于三星
- ROHM建立8V閘極耐壓150V GaN HEMT量產體制
- 2022 WAIC：寒武紀展示了全算力產品的實力 用芯幫助行業快速升級
- 聯邦學習(Federated Learning)分布式訓練，以共享模式創造出卓越的效率AI智能
- 沃達豐利用 OpenRAN 技術將 4G 延伸到英國鄉村深處
芯片采購網專注整合國內外授權IC代理商的現貨資源，輕松采購IC芯片，是國內專業的芯片采購平臺