
最近,關于下一代手機芯片制造商旗艦芯片的討論越來越多。據報道,聯發科最新一代天竺旗艦芯片被命名為天竺9200。就在今天,一家微博數字V透露,聯發科天竺9200旗艦芯片的安兔兔性能得分超過126萬,可以說是當今旗艦的頂級性能。
芯片采購網專注于整合國內外授權IC代理商現貨資源,芯片庫存實時查詢,行業價格合理,采購方便IC芯片,國內專業芯片采購平臺。
目前,安旗艦手機最新性能排行榜最高分112萬 ,天竺9000 的ROG 6天至尊版足以證明其年度最強芯片的核心實力。如今,網上傳播的天竺9200在室溫下以126萬以上的跑分再次打破新紀錄,可能成為2023年引領高端市場的旗艦新標桿。
之前的爆料稱天竺9200 CPU將采用Arm最新的Cortex-X3超大核,GPU全新旗艦級Immortalis G715 。從Arm根據官方發布的信息,Cortex-X3整體性能明顯提升,將是新一代旗艦芯片的標準配置。此外,Immortalis G715 性能和能效也得到了顯著提高。更重要的是,更重要的是,Immortalis G715 還支持硬件級移動光追,可謂劃時代升級。從這個角度來看,天竺9200的性能有了很大的提升,同時也會給旗艦手機帶來更逼真的游戲畫質。
今年以來,聯發科天竺9000系列旗艦芯片以其優異的性能和能效贏得了市場和用戶的普遍認可。它改變了旗艦手機的市場模式,使聯發科在旗艦市場站穩了腳跟。天竺9200的性能運行點不僅帶來了驚喜,也吸引了消費者到年底的頂級旗幟ADI代理新艦產品的期待值。
天璣9000 安兔兔安卓性能排行榜上的處理器最近在網上傳播了天竺9200的新記錄
不久前,聯發科召開了天竺旗艦技術交流會,分享了天竺5G移動芯片的最新技術進步和前沿趨勢、性能、能效、游戲、圖像、通信、顯示等方面的無情技術在整個網絡屏幕上占據主導地位。不難預測,天齊9200將以126萬分以上的性能和硬件級移動光追逐等先進技術,為下一代旗艦手機帶來基準體驗,等著看!
- 巴斯夫中間體的碳足跡遠低于全球市場平均值
- 首先,硬件光追!Arm 2022年全面計算解決方案深度賦能沉浸式游戲體驗
- 低軌衛星產業成為新的藍海,NI聯合眾執芯提供測控數傳新思路
- SK 海力士宣布發展最快 DDR5 DRAM 內存,速度 6400 Mbps
- 電源管理產品: TDK推出新型超薄μPOL?直流-直流轉換器
- 條形碼背后–編碼系統系統技術概述
- 賽米控與羅姆就碳化硅功率元件展開了新的合作
- Power Integrations推出集成750V氮化鎵開關高效準諧振動PFC IC
- 芯和半導體成為首家加入UCIe產業聯盟的國產EDA
- 格芯獲得3000萬美元政府基金研發GaN芯片
- R&S攜手高通在NAB 2022展會上演示智能手機的端到端5G流媒體直播
- 筑波科技與美商Teradyne合作ETS設備 了解半導體車用市場趨勢
